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Material Property Simulation for Advanced Packaging
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AI
DOI：10.1007/s11664-025-12636-6.png)
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摘要
En 中文
本文展示了材料模拟方法在先进封装中的潜力。利用多种材料模拟方法，如分子动力学（MD）、量子力学（QM）和机器学习（ML），计算聚酰亚胺材料和光成像介电（PID）材料的材料性能。模拟了玻璃化转变温度（T-g）、热膨胀系数（CTE）、模量、介电性能、折射率以及固化后体积收缩率等关键性能，并与实际实验数据进行比较。这些方法还可用于预测其他有机封装材料的性能，在开发先进封装的精确工艺、良率和可靠性模拟中发挥关键作用。
Keyword:
MD
QM
ML
polymer
polyimide
PID
T-g
modulus
dielectric property
volume shrinkage
advanced packaging
期刊
J
IF:
2.5
论文数:
579
被引数:
0
机构
引用论文
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