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Santosh Shaw

samsung electronics

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收录论文 1
发表时间
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Material Property Simulation for Advanced Packaging先进封装的材料属性模拟
errJournal of Electronic Materials
IF2.5
err2026-01-01
err0
PREAI
errLi, Yan; Kim, Seo Young; Shaw, Santosh; Kim, WooPoung; Afzal, Mohammad Atif Faiz; Kwak, H. Shaun; Nicholson, David A.
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研究方向

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合作学者
合作期刊
M
Mohammad Atif Faiz Afzal
H 指数: 15 · 论文数: 63
S
S. Kim
H 指数: 1 · 论文数: 3
Y
Yan Li
H 指数: 0 · 论文数: 2
W
WooPoung Kim
H 指数: 0 · 论文数: 2
H
H. Shaun Kwak
H 指数: 0 · 论文数: 2
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