Relation Between Interface Defects and Bonding Void Sizes

2026-02-01

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DOI：10.1149/2162-8777/ae4066

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摘要

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颗粒存在于粘合界面是未粘合区域的原因。本文将未粘合区域与缺陷的特征（高度和直径）相关联。该解析表达式基于经典的点力和平面冲头模型，通过弹性能量计算推导得出。将解析公式的结果与使用J积分和不同实验输入参数的有限元建模计算结果进行比较。随后，通过两种方法一致地获得了具有受控缺陷的一系列样品的粘合能。

Keyword:

wafer bonding

elasticity

defect

flat punch

adhesion

surface energy