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Topology Optimization-Based Layer Assignment Method for Fixed-Layer Complex PCBs
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AI
DOI：10.1109/TCPMT.2025.3643187.png)
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摘要
En 中文
在印刷电路板（PCB）设计过程中，如何满足层约束对于降低制造成本至关重要。在固定层数下，减少拓扑交叉数量是层分配的关键因素。基于局部优化的传统算法仅考虑逃逸布线或区域布线，无法满足层约束。当前最先进的算法通过灵活的逃逸方向同时考虑这两个区域以减少拓扑交叉数量，但评估模型的不一致性可能阻碍进一步优化。因此，我们提出一个涵盖两个区域的统一拓扑评估模型，并提出一种基于充分扰动机制的优化方法以进一步减少拓扑交叉数量。为解决此问题，我们首先分别构建内部和外部拓扑评估模型，然后将它们合成为统一模型以进一步减少拓扑交叉数量，从而便于在不交叉的情况下将更多网络分配到给定层。最后，通过对未分配网络执行过孔插入，进一步增加分配网络数量以满足层约束。与采用Yan的层分配算法的两阶段方法相比，实验结果表明，我们提出的集成方法将分配网络比例提高了18%，同时平均减少了40.9%的过孔数量。
Keyword:
Routing
Pins
Manufacturing
Hands
Evaluation models
Signal integrity
Packaging
Costs
Artificial intelligence
Transforms
Global routing
layer assignment
printed circuit board (PCB)
via minimization
期刊
IF:
3
论文数:
230
被引数:
8.0K
机构
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