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A review of development and applications of SiC power devices in packaging and interconnect technology陈, J.; 刘, Y.; 杨, J.; 何, L.; 汤, H.; 李, X. SiC功率器件在封装与互连技术中的发展与应用的综述. 焊料. 表面贴装技术. 2025. [Google Scholar] [CrossRef]
Chen, Jibing; Liu, Yanfeng; Yang, Junsheng; He, Liang; Tang, Hui; Li, Xin.png)
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