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Electronic Components and Technology Conference Proceedings
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New thermally enhanced packages for power MOSFETs in battery pack applications
52ND ELECTRONIC COMPONENTS & TECHNOLOGY CONFERENCE, 2002 PROCEEDINGS
IF
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2024-09-04
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PRE
AI
Bulut, Y
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Large area cost-efficient electronics systems integration
57TH ELECTRONIC COMPONENTS & TECHNOLOGY CONFERENCE, 2007 PROCEEDINGS
IF
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2007-05-01
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AI
Bock, Karlheinz; Klink, Gerhard; Strohhoefer, Christof; Hemmetzberger, Dieter; Feil, Michel
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Novel manufacturing processes for ultra-low-cost paper-based RIFID tags with enhanced Wireless intelligeficell
57TH ELECTRONIC COMPONENTS & TECHNOLOGY CONFERENCE, 2007 PROCEEDINGS
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AI
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