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收藏Adhesion Characterization and Enhancement between Polyimide-Silica Composite and Nodulated Copper for Applications in Next-Generation Microelectronics
Doshi, Sagar M.; Barry, Alexander; Schneider, Alexander; Parambil, Nithin; Mulzer, Catherine; Yahyazadehfar, Mobin; Samadi-Dooki, Aref; Foltz, Benjamin; Warrington, Keith; Wessel, Richard; Zhang, Lei; Simone, Christopher; Blackman, Gregory S.; Lamontia, Mark A.; Gillespie Jr, John W.
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