Guoping Zhang

热致可拆卸的具有分离导电网络的共形电磁干扰屏蔽薄膜，用于可修复电子设备

聚氨酯改性丙烯酸树脂：高附着力与低介电焊料抗蚀剂用于先进封装

激光诱导气体辅助脱粘在先进封装应用中

通过聚氨酯-聚酰亚胺杂化材料平衡环氧基焊料抗剂的机械和热性能

基于空间限域效应的激光诱导宽谱强吸收多尺度碳基纳米薄膜用于光子脱粘

基于激光诱导变形-冲击耦合效应的先进封装可控界面脱粘

具有自适应液态金属导电网络的共形电磁干扰屏蔽复合薄膜，用于电子封装

硅石辅助低温烧结透辉石制备可持续水泥基复合材料

关于废弃光伏背板热解特性的综合研究：动力学分析、ReaxFF MD模拟和DFT计算

高性能双组分碱溶性光敏树脂复合材料的协同增强策略及其在焊料阻焊剂中的应用

功能化聚酰亚胺反应性大分子单体增强的碱溶性光敏聚合物用于焊料阻焊材料

通过激光诱导的热冲压效应和热弹性应力波精确调制超薄晶片的脱粘行为，用于芯片的高级封装

晶圆级封装中低介电FGQD/PSPI复合薄膜的制备策略