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收藏Compact-Interleaved Packaging Method of Power Module With Dynamic Characterization of 4H-SiC MOSFET and Development of Power Electronic Converter at Extremely High Junction Temperature
Yang, Fengtao; Wang, Laili; Kong, Hang; Zhu, Mengyu; Liu, Xingshuo; Lu, Xiaohui; Qin, Mengjie; Zhang, Tongyu; Gan, Yongmei; Jia, Lixin
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