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El Mehdi Abbara

state university of new york

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收录论文 1
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Multichip SiC Power Module Packaging Using Direct Ink Writing使用直接墨水书写技术的多芯片SiC功率模块封装
errIEEE Open Journal of Power Electronics
IF3.9
err2025-01-01
err0
errOAAI
errRiadh Al-Haidari; Dylan Richmond; Mohammed Alhendi; El Mehdi Abbara; Abdullah Obeidat; Firas Alshatnawi; Mark Schadt; Mark Poliks; Arun V. Gowda; Jeff Erlbaum; Han Xiong; Collin Hitchcock
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研究方向

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合作学者
合作期刊
M
Mark D. Poliks
H 指数: 28 · 论文数: 230
M
Mohammed Alhendi
H 指数: 12 · 论文数: 72
R
Riadh Al-Haidari
H 指数: 8 · 论文数: 42
F
Firas Alshatnawi
H 指数: 7 · 论文数: 16
A
Abdullah S. Obeidat
H 指数: 6 · 论文数: 24
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