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C
Christophe Morales
CEA
16
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6
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Adhesion energy and bonding wave velocity measurements
SEMICONDUCTOR WAFER BONDING: SCIENCE, TECHNOLOGY AND APPLICATIONS 14
IF
0
2016-08-24
10
PRE
AI
Larrey, V.; Mauguen, G.; Fournel, F.; Radisson, D.; Rieutord, F.; Morales, C.; Bridoux, C.; Moriceau, H.
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Thin layer transfer using room temperature wafer-level bonding process
SEMICONDUCTOR WAFER BONDING: SCIENCE, TECHNOLOGY AND APPLICATIONS 14
IF
0
2016-08-24
0
PRE
AI
Abadie, Karine; Fournel, Frank; Morales, Christophe; Moriceau, Hubert; Wimplinger, Markus
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Impact Of Water Edge Absorption On Silicon Oxide Direct Bonding Energy
SEMICONDUCTOR WAFER BONDING: SCIENCE, TECHNOLOGY AND APPLICATIONS 14
IF
0
2016-08-24
1
PRE
AI
Fournel, F.; Tedjini, M.; Larrey, V.; Rieutord, F.; Morales, C.; Bridoux, C.; Moriceau, H.
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Fabrication of Buckling Free Ultrathin Silicon Membranes by Direct Bonding with Thermal Difference
ACS NANO
IF
16
2015-03-25
7
PRE
AI
Delachat, Florian; Constancias, Christophe; Fournel, Frank; Morales, Christophe; Le Drogoff, Boris; Chaker, Mohamed; Margot, Joelle
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H2O Diffusion Barriers at Si-Si Direct Bonding Interfaces for Low Temperature Anneals
JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY
IF
3.3
2011-01-01
6
PRE
AI
Moriceau, H.; Rieutord, F.; Libralesso, L.; Ventosa, C.; Fournel, F.; Morales, C.; Mc Cormick, T.; Chevolleau, T.; Radu, I.
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Prebonding Thermal Treatment in Direct Si-Si Hydrophilic Wafer Bonding
JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY
IF
3.3
2009-01-01
15
PRE
AI
Ventosa, C.; Rieutord, F.; Libralesso, L.; Fournel, F.; Morales, C.; Moriceau, H.
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合作学者
合作期刊
M
Mohamed Chaker
H 指数: 70 · 论文数: 544
F
F. Rieutord
H 指数: 34 · 论文数: 271
J
J. Margot
H 指数: 31 · 论文数: 246
F
Frank Fournel
H 指数: 27 · 论文数: 302
H
H. Moriceau
H 指数: 26 · 论文数: 191
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