Dingkun Tian

热致可拆卸的具有分离导电网络的共形电磁干扰屏蔽薄膜，用于可修复电子设备

表面金属化微孔阵列赋予全方位导电薄膜卓越的电磁干扰屏蔽和散热性能

通过垂直排列碳纤维复合材料的电子封装中，同时展示各向异性热管理和近场EMI屏蔽的一体化演示。

过渡金属及其衍生物基气凝胶在微波吸收中的应用

具有自适应液态金属导电网络的共形电磁干扰屏蔽复合薄膜，用于电子封装