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收藏MEMS Process by Film Transfer Using a Fluorocarbon Anti-Adhesive Layer
Schelcher, G.; Brault, S.; Parrain, F.; Lefeuvre, E.; Dufour-Gergam, E.; Tatoulian, M.; Bouville, D.; Desgeorges, M.; Verjus, F.; Bosseboeuf, A.
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收藏Pirani pressure sensor for smart wafer-level packaging用于智能晶圆级封装的皮拉尼压力传感器
Mailly, F.; Dumas, N.; Pous, N.; Latorre, L.; Garel, O.; Martincic, E.; Verjus, F.; Pellet, C.; Dufour-Gergam, E.; Nouet, P.
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收藏Laser doping for microelectronics and microtechnology
Sarnet, T; Kerrien, G; Yaakoubi, N; Bosseboeuf, A; Dufour-Gergam, E; Débarre, D; Boulmer, J; Kakushima, K; Laviron, C; Hernandez, M; Venturini, J; Bourouina, T
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收藏Copper micromoulding process for NMR microinductors realization
Coutrot, AL; Dufour-Gergam, E; Quemper, JM; Martincic, E; Gilles, JP; Grandchamp, JP; Matlosz, M; Sanchez, A; Darasse, L; Ginefri, JC
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