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J. M. E. Harper
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186
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4
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被引数
Evaluation of thermal stability for CMOS gate metal materials
JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY
IF
3.3
2004-01-01
17
PRE
AI
Cabral, C; Lavoie, C; Ozcan, AS; Amos, RS; Narayanan, V; Gusev, EP; Jordan-Sweet, JL; Harper, JME
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Texture of Cu and dilute binary Cu-alloy films: impact of annealing and solute content
MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING
IF
4.6
2003-08-01
27
PRE
AI
Barmak, K; Gungor, A; Rollett, AD; Cabral, C; Harper, JME
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Enhanced thermal stability of C49 TiSi2 in the presence of aluminum
APPLIED PHYSICS LETTERS
IF
3.6
1998-07-20
23
PRE
AI
Zhang, SL; d'Heurle, FM; Lavoie, C; Cabral, C; Harper, JME
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Low temperature formation of C54-TiSi2 using titanium alloys
APPLIED PHYSICS LETTERS
IF
3.6
1997-12-15
63
PRE
AI
Cabral, C; Clevenger, LA; Harper, JME; dHeurle, FM; Roy, RA; Lavoie, C; Saenger, KL; Miles, GL; Mann, RW; Nakos, JS
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研究方向
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合作学者
合作期刊
A
Anthony D. Rollett
H 指数: 79 · 论文数: 626
K
Katayun Barmak
H 指数: 53 · 论文数: 362
F
F. M. d’Heurle
H 指数: 53 · 论文数: 240
C
C. Lavoie
H 指数: 41 · 论文数: 279
C
C. Cabral
H 指数: 40 · 论文数: 186
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