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J
J. P. Lucas
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Evaluation of creep behavior of near-eutectic Sn-Ag solders containing small amount of alloy additions
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING
IF
7
2003-06-01
83
PRE
AI
Guo, F; Choi, S; Subramanian, KN; Bieler, TR; Lucas, JP; Achari, A; Paruchuri, M
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Quantification of creep strain distribution in small crept lead-free in-situ composite and non composite solder joints
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING
IF
7
2000-06-01
57
PRE
AI
McDougall, J; Choi, S; Bieler, TR; Subramanian, KN; Lucas, JP
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合作学者
合作期刊
T
Thomas R. Bieler
H 指数: 61 · 论文数: 343
K
K. N. Subramanian
H 指数: 42 · 论文数: 205
F
Fu Guo
H 指数: 28 · 论文数: 196
S
S. Choi
H 指数: 25 · 论文数: 47
A
A. Achari
H 指数: 10 · 论文数: 19
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