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收藏Effect of aminoguanidine hydrochloride on chemical mechanical polishing of Ta-based barrier layers on TSV wafers盐酸氨基脲对TSV硅片上Ta基阻挡层的化学机械抛光的影响
Zhu, Yu; Wang, Ru; Chen, Xuhua; Du, Zhanjie; Liang, Zhe; Zheng, Tao; Dong, Yanwei; Chen, Yang; Yang, Peng; Shi, Yunhui
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收藏The effect of amino acid addition in CeO2-based 2-based slurry on SiO2/Si3N4 2 /Si 3 N 4 CMP: Removal rate selectivity, morphology, and mechanism researchCeO2-based 2基浆料中氨基酸添加对SiO2/Si3N4 2/Si 3 N 4 CMP的影响: 去除速率选择性、形态、机理研究
Han, Xinyu; Zhang, Shihao; Liu, Renhao; Wang, Fangyuan; Tan, Baimei; Zhao, Xinyu; Zhao, Jiadong; Shi, Yunhui
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收藏Chemical-mechanical synergies effects of multi-purpose pH regulators on C-, A-, and R-plane sapphire polishing
Zou, Yida; Niu, Xinhuan; Zhan, Ni; Liu, Jianghao; Li, Xinjie; He, Chao; Dong, Changxin; Shi, Yunhui
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