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收藏Fluorine-Free Thermoplastic High-Frequency Low Dielectric Poly(ether imide)s for Flexible Copper Clad Laminates无氟热塑性高频低介电聚(醚酰亚胺)s柔性覆铜板
Deng, B; Chen, KJ; Bei, RX; Tian, WF; Liang, L; Liu, Q; Li, CY; Huang, HT; Kang, X; Liu, QF; Chen, ZQ; Chi, ZG; Liu, SW; Zhang, Y
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收藏Low-CTE, Strong-Adhesion, and High-Resolution Photosensitive Polyimide Materials for Advanced Packaging Applications: Structure and Properties低热膨胀系数、强附着力和高分辨率感光聚酰亚胺材料:先进封装应用的结构与性能
Meng, HF; Chen, KJ; Li, CY; He, YW; Huang, ZH; Huang, HT; Chi, ZG; Liu, SW; Zhang, Y
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