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刘

刘威 (Wei Liu)

Harbin Institute of Technology邮箱:w_liu@hit.edu.cn
H指数:16
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个人简介

"刘威,教授,博导;哈尔滨工业大学 材料学院 焊接系 副主任。 主持国家自然科学基金项目3项;承担国家自然科学基金重点项目、国家重点研发计划、工业转型升级资金项目等纵向项目,主持横向课题十余项;组织电子封装技术专业申请并获批省一流专业建设点。主持省教改项目1项,校教改项目2项,参与省教改项目1项,校教改项目1项。获省教学成果二等奖(2020)、(2013);获哈工大教学成果一等奖两次;获“IPC亚洲人才发展奖”(2021)。编写教材2部,入选“双一流”建设精品出版工程、“十三五”国家重点出版物出版规划项目、教指委规划教材。撰写国家标准2项。 工作经历 2008-目前 材料科学与工程学院 焊接系 电子封装技术专业 先后担任讲师、副教授、教授 2013-目前 材料科学与工程学院 焊接系 副主任 2009-2012 哈尔滨工业大学机械工程博士后流动站 博士后 2013-2014 英国 Hriot-Watt University 工程与物理科学学院 访问学者 教育经历 1998年-2002年,就读于哈尔滨工业大学,材料成型及控制工程专业,本科 2002年-2008年,就读于哈尔滨工业大学,材料加工工程专业,硕士,博士 主要任职 2013-目前 任材料学院 焊接系 副主任 2009-2013 任先进焊接与连接国家重点实验室 涉外主任秘书 《Current Mechanics And Advanced Materials》 国际期刊编委 国际电子工业联接协会(IPC),IPC认证专家(CIT) 国际电子工业联接协会(IPC),IPC亚洲会员社区特聘专家 第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)人才发展委员会,委员"

教育背景

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工作经历

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荣誉奖项

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研究方向

先进微互连技术及方法研究 MEMS三维封装及组装结构及封装方法 激光电磁耦合快速键合方法第三代半导体功率器件键合材料及工艺微焊点结构优化及可靠性分析激光快速微互连技术及微结构制造技术微互连焊点结构设计微观组织控制及研究面向苛刻应用条件下封装结构的键合技术研究