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杭
杭春进 (Chunjin Hang)
H指数:18
被引数:1,032
个人简介
"杭春进，男，汉族，1978年生，中共党员，教授/博士生导师，材料学院焊接系电子封装专业/先进焊接与连接国家重点实验室。 重点开展了电子封装及组装技术开发及应用、工业制造专用设备的研制、工业自动化生产线的研制及实施等方面的工作。解决了精密电子部件组装瓶颈问题，实现了航天领域重点产品制造装备的国产化，并实现了电子智能终端产品智能制造生产过程。围绕上述研究领域主持及参与国家自然科学基金、国家智能制造专项、国家科技重大专项、国家863计划等纵向及横向课题30余项，科研经费累积超过3000万元，发表科技论文110篇，授权国家发明专利21项。 教育经历 1997.09-2001.07 哈尔滨工业大学 机械制造及其自动化 本科 2001.09-2003.07 哈尔滨工业大学 机械制造及其自动化 硕士 2003.09-2008.12 哈尔滨工业大学 材料加工工程 博士 2006.03-2008.12 加拿大滑铁卢大学 机械工程系 访问学者 工作履历 2009.10-2014.12 哈尔滨工业大学 讲师 2013.03-2015.12 借调工信部装备司 2014.12-2022.12 哈尔滨工业大学 副教授 2022.12-至今 哈尔滨工业大学 教授 2019.05-至今 哈尔滨工业大学 博士生导师 获奖情况 2022年 作为指导老师获美国大学生数学建模大赛特等奖提名（Finalist）1项、一等奖（Meritorious Winner）3项 2021年 获黑龙江省自然科学技术奖一等奖（排名第一）（获奖项目名称：极端温度环境电子器件组装互连界面组织调控及可靠性研究） 2015年 获黑龙江省自然科学技术奖二等奖（排名第三）（获奖项目名称：电子封装中的微连接基础问题研究） 2014年 获中国机械工业科学技术奖二等奖（排名第四）（获奖项目名称：面向MEMS立体封装和组装微锡球激光键合工艺及设备） 2013年 获黑龙江省高等教育教学成果二等奖（排名第四）（获奖项目名称：电子封装技术新专业建设的研究与实践） 2013年 获哈尔滨工业大学教学成果一等奖（排名第四）（获奖项目名称：电子封装技术专业课程体系建设的研究与实践） 2012年 获黑龙江省高等教育学会优秀教育科研论文一等奖（排名第一）（获奖论文名称：加拿大滑铁卢大学产学合作人才培养模式概况与启示）"
教育背景
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工作经历
暂无内容
荣誉奖项
暂无内容
基于第一性原理的In<sub>2</sub>O<sub>3</sub>表面增强OH⁻吸附研究及其在抗电化学迁移应用中的应用
微米级Cu@In-In与纳米Ag夹层结构电化学迁移抑制机制研究
分级花状Cu掺杂SnO2/Ag2S异质结经Ag修饰，在低温下对正丁醇表现出优异的传感性能。
用于电磁干扰屏蔽的可拉伸AgNW气凝胶复合材料
MATERIALS LETTERS
IF2.7
用银装饰的高效SnO2-Carbon纳米球异质结，用于在低工作温度下检测异丙醇
用于高性能锂离子电池的Cu/F共掺杂SnO2 @ C 2 @ C复合材料的增强反应动力学和结构完整性
铝基体低压冷喷涂Cu-Al2O3涂层界面微结构表征及可焊性
通过添加聚苯胺纳米颗粒制备具有优异导电性和稳定性的新型可印刷导电粘合剂 (ECAs)
NANOMATERIALS
IF4.3
ACS OMEGA
IF4.3
SCIENTIFIC REPORTS
IF3.9
