Krishna Kumar Saxena

面向多功能机床的混合电化学去除与沉积工艺兼容性分析：一种应用导向方法

微尺度陶瓷喷嘴通过电解质限制的射流电化学沉积制备金属微结构

通过流体动力学模拟和实验，通过电解质限制推进射流电化学加工的过程理解和定位

在没有侵蚀性试剂的情况下，在中性电解质中对先进材料进行激光-ECM混合加工: 加工性能，去除特性和可持续性方面

钝化多相nbc-ni金属陶瓷的ECM/混合激光-ECM过程中的宏观和微观材料去除机制

微电化学加工 (ECM) 技术的工具方面: 设计，功能和制造路线

通过受限电解质提高射流电化学增材微制造过程中的形状精度

电化学射流制造技术: 从基础到应用

液体限制技术在射流电化学增材制造中的定位

在基于工具的混合激光-电化学微加工过程中，靠近电极间间隙的实时机器观察

开发和研究用于同轴和同时应用电化学和激光微加工工艺的混合工具概念

基于工具的混合激光-电化学微加工工艺: 实验研究和协同效应