陈

陈晓磊 (Xiaolei Chen)

guangdong university of technology

H指数:3

被引数:37

个人简介

"【教育背景】 2010/09-2016/03，南京航空航天大学，机械制造及其自动化专业，博士 2006/09-2010/06，南京航空航天大学，机械工程及自动化专业，学士【工作经历】 2020/01-至今，广东工业大学，机电工程学院制造工程系，副教授 2016/10-2019/12，广东工业大学，机电工程学院制造工程系，讲师【科研项目】 1. 国家自然科学基金青年基金项目，51705089，多孔质模板电极微细电解加工微沟槽技术研究，2018/01-2020/12，26万，在研，主持 2. 广州市科技创新委员会，珠江科技新星专题，201906010099，离散型扫描电解加工微流道关键技术研究，2019/04-2021/04，30万元，在研，主持 3. 广东工业大学“青年百人计划”科研启动经费，2017/01-2021/12，10万，在研，主持 4. 江苏省先进制造技术重点实验室，电化学加工微流道基础研究，2019/01-2020/12，5万，在研，主持 5. 江苏省精密与微细制造技术重点实验室开放基金，微流道电解加工技术研究，2017/11-2019/11，4万，结题，主持【授权发明专利】 (1) 陈晓磊, 张传运, 张永俊, 一种内喷式阴极电解铣削加工装置, 2019.09.24, 中国, ZL201711249060.7 (2) 陈晓磊, 李寒松, 曲宁松, 楔形流道电解加工海量阵列微小凹坑的方法及装置, 2016.02.24, 中国, ZL201310575377.5 (3) 陈晓磊, 曲宁松, 采用柔性模板提高阵列微坑电解加工定域性的系统及方法, 2017.09.19, 中国, ZL201410752718.6 (4) 曲宁松, 陈晓磊, 房晓龙, 辅助阳极掩模微细电解加工阵列微坑的系统及方法, 2017.02.08, 中国, ZL201410753031.4 (5) 曲宁松, 陈晓磊, 李寒松, 基于PDMS掩模的海量阵列群小孔电解加工方法, 2016.08.17, 中国, ZL201310595801.2 (6) 李寒松, 陈晓磊, 曲宁松, 朱荻, 一种聚二甲基硅氧烷阵列微孔薄膜制备方法, 2015.03.11, 中国, ZL201310092534.7 (7) 曲宁松, 张西方, 陈晓磊, 接触式电解加工阵列微小凹坑的方法, 2016.08.24, 中国, ZL201410228273.1 (8) 曲宁松, 张西方, 陈晓磊, 随动式电解加工阵列微小凹坑的方法, 2017.01.11, 中国, ZL201410229451.2 (9) 曲宁松, 候志保, 陈晓磊, 大面积微坑阵列高精度电解加工的系统及方法, 2018.03.28, 中国, ZL201610406157.3 (10) 候志保, 曲宁松, 陈晓磊, 基于磁性PDMS掩模的微坑阵列电解加工的系统与方法, 2017.09.29, 中国, ZL201610406156.9"