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收藏The Big Chip: Challenge, model and architecture
Han, Yinhe; Xu, Haobo; Lu, Meixuan; Wang, Haoran; Huang, Junpei; Wang, Ying; Wang, Yujie; Min, Feng; Liu, Qi; Liu, Ming; Sun, Ninghui
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收藏FPIA: Communication-Aware Multi-Chiplet Integration With Field-Programmable Interconnect Fabric on Reusable Silicon Interposer
Jiao, Bo; Xu, Lei; Yu, Xinyu; Yang, Haitao; Zhu, Haozhe; Wang, Yu; Zhu, Jundong; Wen, Dexin; Wang, Lingli; Tao, Jun; Chen, Chixiao; Han, Yinhe; Liu, Qi; Sun, Ninghui; Liu, Ming
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