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He, Sirui

harbin institute of technology

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Machine learning-driven design and optimization of electronic packaging: applications and future developments机器学习驱动的电子封装设计与优化：应用与未来发展趋势
errJOURNAL OF MATERIALS INFORMATICS
IF5.6
err2025-12-01
err2
PREAI
errChen, Xiangyu; He, Sirui; Paik, Kyung-Wook; Wong, Yew-Hoong; Zhang, Shuye
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研究方向

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合作学者
合作期刊
X
Xiangyu Chen
H 指数: 40 · 论文数: 189
张
张墅野 (Shuye Zhang)
H 指数: 36 · 论文数: 229
Y
Yew Hoong Wong
H 指数: 30 · 论文数: 180
K
Kyung-Wook Paik
H 指数: 14 · 论文数: 43
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