X
Xingchao Mao
H指数:6
被引数:66
个人简介
暂无内容
教育背景
暂无内容
工作经历
暂无内容
荣誉奖项
暂无内容
通过热稳定性纳米晶铜实现快速Cu-Cu凸点阵列键合
Sn-Bi-In多主元焊料的壁垒效应对热迁移的影响
h-BN基层状薄膜,具有超低介电常数和高热导率
Materials & Design
IF7.9
具有改进的机械性能的四元低熔点sn-bi-in-xga焊料,用于高级电子封装
INTERMETALLICS
IF4.8
Η ′-Cu 6 (Sn,In) 5金属间化合物焊点的机械特性: 为未来的纳米棒做准备
铝基体低压冷喷涂Cu-Al2O3涂层界面微结构表征及可焊性

