Yingxia Liu

通过热稳定性纳米晶铜实现快速Cu-Cu凸点阵列键合

Sn-Bi-In多主元焊料的壁垒效应对热迁移的影响

h-BN基层状薄膜，具有超低介电常数和高热导率

使用热稳定纳米结构Cu层进行快速Cu–Cu键合的研究

BGA试样在小样本电迁移测试期间的退化过程建模与数据驱动寿命预测

新型共晶SnBi焊点在同时进行电迁移和温度循环测试下的加速失效模式

自下而上电沉积填充纳米尺度硅通孔（TSVs）的研究

Ag基瞬态液相电导粘合剂的抗电化学迁移机制：实验与相场研究

一种可控盐析工程策略，通过构建热传递网络来促进BNNS@PVA气凝胶基复合材料的各向异性热导性能。

PtSe2晶体的表面工程用于高效电催化乙醇氧化

具有改进的机械性能的四元低熔点sn-bi-in-xga焊料，用于高级电子封装

焦耳加热对3D IC微凸块可靠性的影响

通过Nb改性在宽温度范围内增强富镍NCM正极材料的电化学性能

Η ′-Cu 6 (Sn，In) 5金属间化合物焊点的机械特性: 为未来的纳米棒做准备

电迁移与焦耳热耦合对3D集成电路技术球栅阵列失效的影响

通过锚定硼离子稳定层状钠锰阴极中的深度钠化过程