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Wu, Na

Qingdao University of Technology

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收录论文 1
发表时间
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Microstructure Characterization and Interfacial Reactions between Au-Sn Solder and Different Back Metallization Systems of GaAs MMICs
errMATERIALS
IF3.2
err2020-03-11
err2
errOAAI
errWu, Na; Hu, Yongfang; Sun, Shufeng
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研究方向

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合作学者
合作期刊
S
Shufeng Sun
H 指数: 23 · 论文数: 178
Y
Yongfang Hu
H 指数: 4 · 论文数: 16
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