科言猫
学术研究的AI总结
首页
文献互助
订阅
我的收藏
科研工具
选题分析
论文总结
专利管理
未登录
返回
Y
Yongfang Hu
southeast university - china
4
H指数
16
论文数
30
被引数
0
相关解读
订阅
收录论文
2
发表时间
发表时间
IF
被引数
Vertical Interconnection Technology for RF MicroSystem Packaging
MATERIALS
IF
3.2
2024-07-11
0
OA
AI
Hu, Yongfang; Sun, Wei; Sun, Yipeng; Huang, Qingan
分享
收藏
Microstructure Characterization and Interfacial Reactions between Au-Sn Solder and Different Back Metallization Systems of GaAs MMICs
MATERIALS
IF
3.2
2020-03-11
2
OA
AI
Wu, Na; Hu, Yongfang; Sun, Shufeng
分享
收藏
研究方向
暂时未获取到该数据
合作学者
合作期刊
Q
Qing‐An Huang
H 指数: 35 · 论文数: 563
S
Shufeng Sun
H 指数: 23 · 论文数: 178
Y
Yipeng Sun
H 指数: 16 · 论文数: 64
W
Wei Sun
H 指数: 1 · 论文数: 10
W
Wu, Na
H 指数: 0 · 论文数: 1
已加载全部