L
Liancheng Wang
H指数:36
被引数:4,229
个人简介
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教育背景
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工作经历
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荣誉奖项
暂无内容
石墨薄膜/Cu复合材料的制备与热导率
P对使用铟热界面材料的FCBGA封装在等温老化条件下的界面反应和剪切强度的影响
表面粗糙度对FCBGA封装用铟热界面材料界面反应及剪切强度的影响
用于低温倒装芯片应用的铟微凸点的制备和大气湿回流
NATURE COMMUNICATIONS
IF15.7
ACS CATALYSIS
IF13.1
Cu和Mn增强Fe/h-bn催化剂的费托合成性能
CATALYSIS TODAY
IF5.3
MICROCHIMICA ACTA
IF5.3

