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Wang, Jianhao

University of Osaka

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Improvement in impact property of SAC305 BGA solder joint through epoxy addition通过环氧树脂添加改善SAC305 BGA焊点的冲击性能
errMicroelectronics Reliability
IF1.9
err2026-01-01
err0
PREAI
errZhang, Peng; Xue, Songbai; Liu, Lu; Wang, Jianhao; Huo, Fupeng; Nishikawa, Hiroshi
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研究方向

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合作学者
合作期刊
X
Xue, Songbai
H 指数: 0 · 论文数: 1
H
Huo, Fupeng
H 指数: 0 · 论文数: 1
Z
Zhang, Peng
H 指数: 0 · 论文数: 1
L
Liu, Lu
H 指数: 0 · 论文数: 26
N
Nishikawa, Hiroshi
H 指数: 0 · 论文数: 6
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