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Huang, Wei

guilin university of electronic technology

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Size effect on shear performance of microscale ball grid array structure Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder joints under current stressing微尺度球栅阵列结构Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点在电流应力下的尺寸效应对剪切性能的影响
errSOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY
IF1.8
err2026-01-01
err0
PREAI
errWang, Bo; Ke, Zhanglong; Chen, Zimeng; Li, Wangyun; Huang, Wei; He, Siliang; Pan, Kailin; Nishikawa, Hiroshi
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研究方向

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合作学者
合作期刊
王
王波 (Bo Wang)
H 指数: 16 · 论文数: 90
L
Li, Wangyun
H 指数: 0 · 论文数: 1
H
He, Siliang
H 指数: 0 · 论文数: 3
K
Ke, Zhanglong
H 指数: 0 · 论文数: 1
C
Chen, Zimeng
H 指数: 0 · 论文数: 1
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