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Marwan Tedjini
communaute universite grenoble alpes
3
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12
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3
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IF
被引数
Interface water diffusion in silicon direct bonding
APPLIED PHYSICS LETTERS
IF
3.6
2016-09-14
18
PRE
AI
Tedjini, M.; Fournel, F.; Moriceau, H.; Larrey, V.; Landru, D.; Kononchuk, O.; Tardif, S.; Rieutord, F.
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Edge Water Penetration in Direct Bonding Interface
SEMICONDUCTOR WAFER BONDING: SCIENCE, TECHNOLOGY AND APPLICATIONS 14
IF
0
2016-08-24
1
PRE
AI
Rieutord, F.; Tardif, S.; Landru, D.; Kononchuk, O.; Larrey, V.; Moriceau, H.; Tedjini, M.; Fournel, F.
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Impact Of Water Edge Absorption On Silicon Oxide Direct Bonding Energy
SEMICONDUCTOR WAFER BONDING: SCIENCE, TECHNOLOGY AND APPLICATIONS 14
IF
0
2016-08-24
1
PRE
AI
Fournel, F.; Tedjini, M.; Larrey, V.; Rieutord, F.; Morales, C.; Bridoux, C.; Moriceau, H.
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研究方向
暂无研究方向
合作学者
合作期刊
F
F. Rieutord
H 指数: 34 · 论文数: 271
F
Frank Fournel
H 指数: 27 · 论文数: 302
H
H. Moriceau
H 指数: 26 · 论文数: 191
S
Samuel Tardif
H 指数: 22 · 论文数: 145
C
Christophe Morales
H 指数: 16 · 论文数: 111
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