未登录Silicon full wafer bonding with atomic layer deposited titanium dioxide and aluminum oxide intermediate films
Puurunen, R. L.; Suni, T.; Ylivaara, O. M. E.; Kondo, H.; Ammar, M.; Ishida, T.; Fujita, H.; Bosseboeuf, A.; Zaima, S.; Kattelus, H. .png)
分享.png)
收藏Reducing stiction in microelectromechanical systems by rough nanometer-scale films grown by atomic layer deposition通过原子层沉积生长的粗糙纳米级薄膜减少微机电系统中的静摩擦Puurunen, R. L.; Haara, A.; Saloniemi, H.; Dekker, J.; Kainlauri, M.; Pohjonen, H.; Suni, T.; Kiihamaki, J.; Santala, E.; Leskela, M.; Kattelus, H. 分享 收藏 分享 收藏 分享 收藏 A 3D micromechanical compass三维微机械罗盘Kyynarainen, Jukka; Saarilahti, Jaakko; Kattelus, Hannu; Karkkainen, Anu; Meinander, Tor; Oja, Aarne; Pekko, Panu; Seppa, Heikki; Suhonen, Mika; Kuisma, Heikki; Ruotsalainen, Sami; Tilli, Markku 分享 收藏 分享 收藏 14 MHz micromechanical oscillator14 mhz微机械振荡器Mattila, T; Jaakkola, O; Kiihamäki, J; Karttunen, J; Lamminmäki, T; Rantakari, P; Oja, A; Seppä, H; Kattelus, H; Tittonen, I 分享 收藏 分享 收藏 
.png){kind=icon}
.png){kind=icon}
.png){kind=icon}
.png){kind=icon}
