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Da‐Yuan Shih

international business machines (ibm)

32H指数
88论文数
3.3K被引数
收录论文 2
发表时间
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Blech effect in Pb-free flip chip solder joint无铅倒装芯片焊点中的Blech效应
errAPPLIED PHYSICS LETTERS
IF3.6
err2009-01-08
err22
PREAI
errLu, Minhua; Shih, Da-Yuan; Lauro, Paul; Goldsmith, Charles
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Effect of Sn grain orientation on electromigration degradation mechanism in high Sn-based Pb-free soldersSn晶粒取向对高Sn基无铅焊料电迁移退化机制的影响
errAPPLIED PHYSICS LETTERS
IF3.6
err2008-05-29
err232
PREAI
errLu, Minhua; Shih, Da-Yuan; Lauro, Paul; Goldsmith, Charles; Henderson, Donald W.
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研究方向

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合作学者
合作期刊
陆
陆敏华 (Minhua Lu)
H 指数: 27 · 论文数: 205
P
Paul Lauro
H 指数: 21 · 论文数: 45
C
C. C. Goldsmith
H 指数: 16 · 论文数: 64
D
Donald W. Henderson
H 指数: 14 · 论文数: 18
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