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Donald W. Henderson

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14H指数
18论文数
2.1K被引数
收录论文 1
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Effect of Sn grain orientation on electromigration degradation mechanism in high Sn-based Pb-free soldersSn晶粒取向对高Sn基无铅焊料电迁移退化机制的影响
errAPPLIED PHYSICS LETTERS
IF3.6
err2008-05-29
err232
PREAI
errLu, Minhua; Shih, Da-Yuan; Lauro, Paul; Goldsmith, Charles; Henderson, Donald W.
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研究方向

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合作学者
合作期刊
D
Da‐Yuan Shih
H 指数: 32 · 论文数: 88
陆
陆敏华 (Minhua Lu)
H 指数: 27 · 论文数: 205
P
Paul Lauro
H 指数: 21 · 论文数: 45
C
C. C. Goldsmith
H 指数: 16 · 论文数: 64
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