未登录 Study on microstructure and mechanical properties of silver-indium films for solid-state bonding in electronic packaging 银-铟薄膜微结构与力学性能在电子封装中固相键合的研究 Zhao, Shuang; Li, Lei; Wang, Taiyu; Jin, Ke; Liu, Sichen; Zhao, Xiuchen; Chen, Shuai; Zhang, Gang; Huo, Yongjun; Zhang, Tong-Yi 分享 收藏
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Suppressed defect production and hardening in refractory high entropy alloys under ion irradiation at early stage: A comparative study between VTaTi, HfNbZrTi, and conventional V-4Cr-4Ti 在离子辐照早期阶段,难熔高熵合金中的缺陷产生和硬化受到抑制:VTaTi、HfNbZrTi与常规V-4Cr-4Ti的对比研究 Zhu, Zhixi; Chen, Shang; Zhang, Qiuhong; Li, Lei; Zhao, Yuqing; Guo, Xun; Uglov, V. V.; Jin, Ke; Xue, Yunfei 分享 收藏
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Microstructure evolution and hardening behavior in FCC Ni under ion irradiation: Influence of dose rate 离子辐照下FCC Ni的微观结构演变和硬化行为: 剂量率的影响 Xia, Liang; Huang, Jia; Chen, Yiheng; Liu, Yuxin; Jin, Ke; Wang, Xujia; Xia, Shuan; Wang, Hongchang; Li, Ling; Xue, Jianming; Wang, Yugang; Wang, Chenxu 分享 收藏