H
Haidong Yan
H指数:10
被引数:336
个人简介
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教育背景
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工作经历
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荣誉奖项
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Sn涂层Cu焊膏用于基于瞬时液相键合的功率器件
Crystals
IF2.4
SiC mosfet功率模块,集成共封装有源钳位和周期级能量回收,用于串联两级变换器
高可靠性和低成本瞬态液相键合技术用于功率模块中的大面积互连
在200 °C以下通过多溶剂协同工程实现铜浆料的无压烧结连接
电力电子封装用低温铜烧结连接技术综述

