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收藏Electrodeposition of Cu on Ru barrier layers for damascene processing
Moffat, TP; Walker, M; Chen, PJ; Bonevich, JE; Egelhoff, WF; Richter, L; Witt, C; Aaltonen, T; Ritala, M; Leskelä, M; Josell, D
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收藏Electrodeposition of Cu on Ru barrier layers for damascene processing (vol 153, pg C37, 2005)
Moffat, TP; Walker, M; Chen, PJ; Bonevich, JE; Egelhoff, WF; Richter, L; Witt, C; Aaltonen, T; Ritala, M; Leskelä, M; Josella, D
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