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李财富 封面图

李财富 (Cai-Fu Li)

osaka university副教授,博导
H指数:32
被引数:3,205

个人简介

"教育背景2003 – 2007年,哈尔滨理工大学,材料成型及控制工程,学士2007 – 2013年,中国科学院大学(中国科学院金属研究所培养),材料学,工学博士(硕博连读)工作履历2013 – 2016年,中国科学院金属研究所 助理研究员2016 – 2019年,大阪大学产业科学研究所,研究员、助理教授2019年至今,中山大学材料学院,副教授,博导学术兼职Rare Metals青年编委中国机械工程学会焊接分会 专业委员 主讲课程材料科学基础现代材料分析技术现代材料分析技术实验相图与结构分析科研工作【研究方向】[1]先进电子封装互连与异质异构集成[2] 高功率电子互连材料、技术与器件"

教育背景

  • 2007.01 – 2013.12

    中国科学院大学(中国科学院金属研究所培养) 工学博士(硕博连读) 材料学

  • 2003.01 – 2007.12

    哈尔滨理工大学 学士 材料成型及控制工程

工作经历

  • 2019.01 – 至今

    中山大学材料学院

    副教授,博导

  • 2016.01 – 2019.12

    大阪大学产业科学研究所

    研究员、助理教授

  • 2013.01 – 2016.12

    中国科学院金属研究所

    助理研究员

荣誉奖项

  1. 师昌绪奖学金(2013)|中国科学院金属研究所
  2. 贵金属应用相关奖励(2018)|日本田中贵金属纪念财团
  3. 海外高层次人才(2021)|深圳市
  4. 优秀青年研究者奖(2022)|中国留日同学会

研究方向

[1]先进电子封装互连与异质异构集成[2] 高功率电子互连材料、技术与器件[3]电子封装可靠性与寿命评估[4]电镀材料与先进铜基功能材料制备[5]红外透明光学窗口材料与技术[6]材料微观结构的透射电子显微学【科研表现】微电子封装材料界面焊点器件可靠性获授权专利8项作会议邀请报告10余次电子封装材料焊膏研究烧结动力学银接头纳米界面老化行为铜膏在空气中的原位还原抗氧化烧结功率模块封装微银烧结膏碳化硅纳米线微银焊点电力电子封装anti-oxidation Ag salt pasteCu-Cu bonding无助催化剂氧化锌单晶压电催化水分解制氢stretchable electronicshighly conductive Ag paste银颗粒烧结键合Zhang H.Li C-F*, Suganuma K.银浆料快速低温烧结柔性电子纳米线合成Yang, Y.Zhang, B.W.Li, L.Y.Liu, G.M.Li C-F*, Jiu J.T.*Suganuma, K.三维可拉伸透明导体2013年,中国科学院金属研究所,师昌绪奖学金2018年,日本田中贵金属纪念财团,贵金属应用相关奖励2021年,获深圳市海外高层次人才2022年,获得中国留日同学会“优秀青年研究者奖”